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半導體行業的貼膜機是什麽樣（yàng）的呢？讓小編來為大家介紹一下吧！
貼膜機是專門用於晶（jīng）圓（薄片）、玻璃（lí）、基板等材料切（qiē）開前的貼膜工序，配備精細導軌（guǐ）、溫控係統，使機（jī）器整體功用穩定，操作方便快捷。
- 加工對象 -
適用於藍膜、UV膜、PET襯底膜及其它單/雙層膜Q。
- 功用特色（sè） -
1.溫（wēn）度可設（shè）置範圍室溫到100°C;
2.晶圓放置台選用浮動規劃，且高度（dù）可調，因此可貼各種（zhǒng）厚度的晶圓，且浮動（dòng）的規劃能更好地維護晶圓，作業盤具有加熱功用；
3.晶圓定位選用標線定位；
4.離型（xíng）層主動環繞收回，適用於帶維（wéi）護的雙層膜，並且收回力（lì）可調；
5.膜料與膜（mó）料（liào）筒之間的鎖緊無（wú）需借助任何工具；
6.無（wú）氣泡快速貼膜；
7.防靜電特氟龍（lóng）處理的作業盤可有效維護芯片；
8.熨（yùn）平滾（gǔn）輪的壓力可通過氣壓調理；
9.配備圓切（qiē）刀和橫（héng）切刀，刀片壽命長
