半導體wafer mounter晶圓貼膜機是做什麽的?

用藍（lán）膜或UV膜（mó）將晶圓與FRAME固定在一起的設備。

半主動晶圓貼膜機由CHUCK TABLE , MOUNTING , FRAME CUTTER , WIND&REWIND,COVER , ELECTRICAL CONTROL SYSTEM等幾.

部分組（zǔ）成。設備有以下幾個特點:

一、直線切開刀位置能夠依據不同的FRAME進行主（zhǔ）動改換,這樣能夠有效的省膜。每次直（zhí）線切開後（hòu）,後麵的（de）膜由真空吸（xī）盤,吸起。

二、WAFER CHUCK與FRAME CHUCK是分離式的。WAFER CHUCK能夠上（shàng）下調理,這樣能夠合理地處理不同厚度的WAFER,全體的（de）CHUCKTABLE還有浮動，這樣貼膜時分,對WAFER有維護作（zuò）用.

三、貼膜組織中,MOUNTING滾輪是 用汽缸來操控的，對汽缸力的大小能夠人為進行調理（lǐ），這樣貼膜力的大小，能夠依據客戶產品要求確認.

四、機（jī）器上氣動元件采用（yòng）SMC或KOGANEL品牌.保證其質量及使用壽命.機器上機械方麵的外購件以優質品牌知名產品（pǐn）為主

五、旋轉切開（kāi）刀（dāo）在（zài）6.8寸轉換時,方便另外切開易於（yú）操作,同時（shí）切開安穩.

六. 上料組織中,膜的（de）裝（zhuāng）入與卸下,比較方便，隻要旋幾下張緊旋扭，便（biàn）能夠實現上下（xià）料的操作同時料桶上有刻線,便於膜裝入後（hòu）,位置的確（què）認.

七、本（běn）設備是TABLE移動,產品放上TABLE後, TABLE在伺服馬達的驅動下移進到作業位置後,貼膜滾輪將膜壓下(壓到FRAME上) , TABLE再移動出來,這樣膜主（zhǔ）動被貼在（zài）產品上。

八、台灣ELT科技是全球先進製程設備製造商,其中矽片（piàn）真空（kōng）壓膜機晶圓貼膜（mó）機是8寸/12寸晶圓貼合專用設備,填充率高,無氣泡,高深（shēn）寬比，全主（zhǔ）動調理溫度壓力,是晶片製程後期的高端設備（bèi）。

產品特色加熱/真空和壓力層（céng）壓,高填充率,8 "/ 12”使用，內部主動切開係統,TTV可操控在2um之內,均勻度> 98%

產品應用

Flip Chip、FOWLP、3DIC..

適（shì）用（yòng）於不平整的表麵（miàn）描摹

PR / PI薄（báo）膜

BG / DAF或NCF