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產(chǎn)品名(míng)稱:貼合(hé)機

功能(néng)與配置:
●180度翻轉平(píng)台貼合。
● 高精度平台3軸微調架。
● 2組上對位攝(shè)像係統,利用外框和膠膜對(duì)角(jiǎo)線進行定位,視覺自動捕捉mark 點。
● PLC控製係統,使設備運行穩定。
● 選用進口電、氣配件(jiàn)。
● 適用於12寸以下TP生產的口型膠(jiāo)或泡棉膠的貼(tiē)合。
技術參數:
真空範圍 | 0-80KPa |
時間(jiān)範圍 | 1-99S |
對位精度 | 正(zhèng)負(fù)5U |
貼合精度 | 正負0.1MM |
工作台尺寸 | 260X190mm |
電源 | AC220V±10%50/60HZ 500W |
外形尺寸 | 1000mmX600mmX810mm |
重量 | 90KG |