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產品名(míng)稱:貼合機

功能與配置:
●180度翻轉平台貼合。
● 高精度平台3軸(zhóu)微調(diào)架(jià)。
● 2組上對位攝像(xiàng)係統,利用外框和膠膜(mó)對角線進行定位,視覺自動捕捉mark 點(diǎn)。
● PLC控(kòng)製係統(tǒng),使設備運行穩定。
● 選用(yòng)進(jìn)口電、氣配件。
● 適用於12寸以下TP生產的口型膠或泡棉膠的貼合。
技術參數:
真空(kōng)範圍 | 0-80KPa |
時(shí)間範圍(wéi) | 1-99S |
對位精度 | 正負5U |
貼合(hé)精度 | 正負0.1MM |
工作台尺寸 | 260X190mm |
電源 | AC220V±10%50/60HZ 500W |
外形尺寸 | 1000mmX600mmX810mm |
重量 | 90KG |