產品名稱:貼(tiē)合機

功能與配置:
●180度翻轉平台貼合。
● 高精度(dù)平台3軸微調(diào)架。
● 2組上對位(wèi)攝像係統(tǒng),利用外框和膠膜對(duì)角線進(jìn)行定位,視覺自動捕捉mark 點。
● PLC控製係統,使設備運行穩(wěn)定。
● 選用進(jìn)口電、氣(qì)配件。
● 適用於12寸以下TP生產的(de)口型膠或泡棉膠的貼(tiē)合。
技術參數:
真(zhēn)空範圍 | 0-80KPa |
時間範圍(wéi) | 1-99S |
對位精度 | 正負5U |
貼合精度 | 正負0.1MM |
工作台尺寸 | 260X190mm |
電源 | AC220V±10%50/60HZ 500W |
外形尺寸 | 1000mmX600mmX810mm |
重量 | 90KG |