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產(chǎn)品名稱:貼(tiē)合(hé)機

功能與配置(zhì):
●180度翻轉平台貼合。
● 高精度平台3軸微調(diào)架。
● 2組上對位(wèi)攝像係統,利用外框和膠膜(mó)對角(jiǎo)線進行定位,視覺自動捕捉mark 點。
● PLC控(kòng)製係統(tǒng),使(shǐ)設備(bèi)運行(háng)穩定。
● 選用進口電、氣配件。
● 適用於12寸以下TP生(shēng)產的口型膠或泡(pào)棉膠的貼合。
技術參數:
真空範圍 | 0-80KPa |
時間範圍 | 1-99S |
對位精度 | 正負5U |
貼合精度 | 正負0.1MM |
工作台尺寸 | 260X190mm |
電源 | AC220V±10%50/60HZ 500W |
外形尺寸 | 1000mmX600mmX810mm |
重量 | 90KG |