產品名稱:貼合機

功(gōng)能與配置:
●180度翻轉(zhuǎn)平台貼合。
● 高精度平台3軸微(wēi)調架。
● 2組上對位(wèi)攝像係統,利用外框和膠膜對角線進(jìn)行定位,視覺自動捕捉mark 點。
● PLC控製係統,使設備運行穩定(dìng)。
● 選用進口電、氣配件。
● 適用於(yú)12寸以下TP生(shēng)產的口型膠或泡棉膠的貼合。
技術參數:
真空範(fàn)圍 | 0-80KPa |
時間範圍 | 1-99S |
對位精度 | 正(zhèng)負5U |
貼合精度 | 正(zhèng)負0.1MM |
工作(zuò)台尺寸(cùn) | 260X190mm |
電源 | AC220V±10%50/60HZ 500W |
外形尺寸 | 1000mmX600mmX810mm |
重量 | 90KG |