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產品名稱：貼合機
功能與配置：
●180度（dù）翻轉（zhuǎn）平台貼（tiē）合。
● 高精度平台3軸微調架。
● 2組上對（duì）位攝（shè）像係統（tǒng），利用外框和膠膜對角線進行（háng）定位，視覺自動捕捉（zhuō）mark 點。
● PLC控製係統，使設備運行（háng）穩定。
● 選用進口電、氣配件。
● 適用於（yú）12寸以下TP生產的口型膠或泡棉膠的貼合。
技術參數：
真空範圍 | 0-80KPa |
時（shí）間（jiān）範（fàn）圍 | 1-99S |
對位精度 | 正負5U |
貼（tiē）合精度 | 正負0.1MM |
工作台尺寸 | 260X190mm |
電源（yuán） | AC220V±10%50/60HZ 500W |
外形尺寸 | 1000mmX600mmX810mm |
重量 | 90KG |
