產品(pǐn)名(míng)稱:貼合機

功(gōng)能與配置:
●180度翻轉平台貼合。
● 高(gāo)精度(dù)平台3軸微調架。
● 2組上對位攝像係統,利用外框和膠(jiāo)膜對角線進行定位,視覺自動捕捉mark 點(diǎn)。
● PLC控製係統(tǒng),使設備運行穩定。
● 選用進口電、氣配件(jiàn)。
● 適用(yòng)於12寸以下TP生產的口型(xíng)膠或泡棉膠的貼合(hé)。
技術參數:
真空(kōng)範圍 | 0-80KPa |
時間範圍(wéi) | 1-99S |
對位精度 | 正(zhèng)負5U |
貼合精度 | 正負0.1MM |
工作台尺寸 | 260X190mm |
電源 | AC220V±10%50/60HZ 500W |
外形(xíng)尺寸 | 1000mmX600mmX810mm |
重量 | 90KG |