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日照貼(tiē)合機

日照貼合機

  • 所屬分類:日照貼(tiē)合機
  • 瀏(liú)覽次數:
  • 發(fā)布日(rì)期:2021-03-17 17:02:32
  • 產品概述
  • 性能特點
  • 技術參數(shù)

產品名(míng)稱:貼合機

貼合機

功能與配置:

●180度翻轉平台貼合。

● 高精度(dù)平台3軸微(wēi)調架。

● 2組上(shàng)對位攝(shè)像係統,利用外框和膠膜(mó)對角線進行定位,視覺自動捕捉mark 點。

● PLC控製係統,使設備運行穩定。

● 選用進口電、氣配件。

● 適用於12寸(cùn)以下TP生產(chǎn)的口型膠或泡棉膠的貼合。



技術參數:

真空範圍

0-80KPa

時間範圍(wéi)

1-99S

對位精度(dù)

正負5U

貼合精度

正負0.1MM

工作(zuò)台尺寸

260X190mm

電源

AC220V±10%50/60HZ  500W

外形尺寸

1000mmX600mmX810mm

重量

90KG


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