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盤錦貼(tiē)合機

盤錦貼(tiē)合機

  • 所(suǒ)屬分類:盤錦貼合機
  • 瀏覽次(cì)數:
  • 發布日期:2021-03-17 17:02:32
  • 產品(pǐn)概述
  • 性能(néng)特點(diǎn)
  • 技術參數

產品名稱:貼合機

貼合機

功能與配置:

●180度翻轉(zhuǎn)平台貼合。

● 高精度平台3軸微調架。

● 2組上對位攝像係統,利用外框和膠膜對角線進行定位,視覺自動捕捉mark 點(diǎn)。

● PLC控製係統,使設備運行穩定。

● 選用(yòng)進口電、氣配件。

● 適用於12寸以下TP生(shēng)產的口型膠(jiāo)或泡棉膠的(de)貼合。



技術參數:

真空範圍

0-80KPa

時間範圍

1-99S

對位精度

正負5U

貼(tiē)合精度

正(zhèng)負0.1MM

工作台(tái)尺寸

260X190mm

電(diàn)源

AC220V±10%50/60HZ  500W

外形尺寸

1000mmX600mmX810mm

重量

90KG


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