產品名稱:貼(tiē)合(hé)機

功(gōng)能與配置:
●180度(dù)翻轉平台(tái)貼合。
● 高精度平台3軸微調架(jià)。
● 2組上對位攝像係統,利用(yòng)外框和膠膜對角線進行定位,視覺自動捕捉mark 點。
● PLC控製係(xì)統,使設備運行穩定。
● 選用進口(kǒu)電、氣(qì)配件。
● 適用於12寸以下TP生(shēng)產的口型膠或泡棉膠(jiāo)的貼合。
技術參數:
真空範圍 | 0-80KPa |
時間範圍 | 1-99S |
對位精度 | 正負5U |
貼合精度 | 正負0.1MM |
工作台尺寸 | 260X190mm |
電源 | AC220V±10%50/60HZ 500W |
外形尺寸 | 1000mmX600mmX810mm |
重量 | 90KG |