產品名稱(chēng):貼(tiē)合機

功(gōng)能(néng)與配置:
●180度翻轉平台貼合(hé)。
● 高精度平台3軸微調架。
● 2組上對位攝像係統,利用(yòng)外框和膠膜對(duì)角線進行定位,視覺(jiào)自動捕捉(zhuō)mark 點。
● PLC控製係統,使設備運行穩定。
● 選用(yòng)進口電、氣配件。
● 適用於12寸以(yǐ)下TP生產的口(kǒu)型膠或泡棉膠(jiāo)的貼合。
技術參數:
真空範圍 | 0-80KPa |
時(shí)間範圍 | 1-99S |
對位(wèi)精度 | 正負5U |
貼合精度 | 正負0.1MM |
工作台(tái)尺寸 | 260X190mm |
電源(yuán) | AC220V±10%50/60HZ 500W |
外形尺寸 | 1000mmX600mmX810mm |
重量 | 90KG |