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產品名稱：貼合機
功（gōng）能與配置：
●180度翻轉平台貼合。
● 高精度平台3軸微調架。
● 2組上對位攝像係統，利用外框和膠膜（mó）對角線進行定位，視覺自動（dòng）捕捉mark 點（diǎn）。
● PLC控製係統，使設備運行穩定。
● 選用進口電、氣配件。
● 適用（yòng）於（yú）12寸（cùn）以下TP生產的口型膠或泡棉膠的貼合。
技術參數：
真空範圍 | 0-80KPa |
時間範圍 | 1-99S |
對位（wèi）精度 | 正（zhèng）負5U |
貼合精（jīng）度 | 正負0.1MM |
工（gōng）作台尺寸 | 260X190mm |
電源 | AC220V±10%50/60HZ 500W |
外形尺寸 | 1000mmX600mmX810mm |
重量 | 90KG |
