產品名稱:貼合機

功(gōng)能與(yǔ)配置:
●180度翻轉平台貼合。
● 高精度平台3軸微調架。
● 2組上對位(wèi)攝像係統,利用外框和膠膜對角線進行定位,視覺自動捕捉mark 點。
● PLC控製係統,使設備運行穩(wěn)定。
● 選用進口(kǒu)電、氣配(pèi)件。
● 適用於12寸以下TP生產的(de)口型膠或泡棉膠的貼合。
技術參(cān)數:
真空範圍 | 0-80KPa |
時間範圍 | 1-99S |
對(duì)位精度 | 正負5U |
貼(tiē)合精度 | 正負0.1MM |
工作台尺寸 | 260X190mm |
電源 | AC220V±10%50/60HZ 500W |
外形尺寸 | 1000mmX600mmX810mm |
重量 | 90KG |