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產品名（míng）稱：貼（tiē）合機
功能與配置：
●180度翻轉平台貼合。
● 高精度平台3軸微調架。
● 2組上對位攝（shè）像係統，利（lì）用外框和膠膜（mó）對角線進行定位，視覺自動捕捉mark 點。
● PLC控製係統，使設備運行穩定。
● 選用進口電、氣配件。
● 適用於12寸以下TP生產的口型膠或泡棉膠的貼合。
技術參數（shù）：
真空範圍 | 0-80KPa |
時間範圍 | 1-99S |
對位精度 | 正（zhèng）負5U |
貼合精度 | 正負0.1MM |
工作台尺寸 | 260X190mm |
電源 | AC220V±10%50/60HZ 500W |
外形尺寸 | 1000mmX600mmX810mm |
重量（liàng） | 90KG |
